近日，杭州市政府正式发布《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》，旨在通过一系列创新举措，推动集成电路产业成为区域经济高质量发展的重要引擎。新政围绕产业集聚、技术创新、人才引进和资金支持四大方面，明确了未来五年的发展路径。

在产业集聚方面，杭州将重点打造以城西科创大走廊为核心的集成电路产业带，吸引国内外龙头企业落户，并扶持本土中小企业成长。政策提出，对在杭州设立研发中心或生产基地的集成电路企业，最高给予5000万元资金支持，同时在土地、税收等方面提供优惠。

技术创新是此次新政的核心。杭州计划设立集成电路专项研发基金，鼓励企业与高校、科研机构合作，聚焦高端芯片设计、制造工艺和封装测试等关键环节。政策还支持建设公共技术服务平台，为企业提供EDA工具、IP核共享和测试验证服务，降低研发成本。

人才引进方面，杭州将实施“集成电路英才计划”，对高层次人才提供住房补贴、子女入学和医疗保障等便利。同时，推动本地高校加强微电子等相关学科建设，与企业共建实训基地，培养复合型技术人才。

资金支持上，新政提出设立总规模100亿元的集成电路产业投资基金，通过股权投资、贷款贴息等方式，缓解企业融资难题。鼓励金融机构开发针对集成电路企业的专项金融产品，支持产业链上下游协同发展。

业内专家认为，杭州此举将加速长三角地区集成电路产业生态的形成，助力中国在“强芯”之路上迈出坚实步伐。随着政策落地，杭州有望在5年内跻身全国集成电路产业第一梯队，为科技强国战略贡献重要力量。